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新聞資訊
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英國(guó)劍橋 - CambridgeGaNDevices (CGD) 是一家無(wú)晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司，開(kāi)發(fā)了一系列高能效氮化鎵（GaN） 功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 正在與全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克股票代碼：QRVO）合作開(kāi)發(fā) GaN 在電機(jī)控制應(yīng)用中的參考設(shè)計(jì)和評(píng)估套件（EVK）。CGD 旨在加快
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【2024年6月7日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在PCIM Europe 2024上展示其最新半導(dǎo)體、軟件和工具解決方案如何應(yīng)對(duì)當(dāng)今的綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。英飛凌將圍繞“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來(lái)”，展示業(yè)界廣泛的功率電子產(chǎn)品組合，涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等各種相關(guān)功率
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隨著英偉達(dá)等AI芯片巨頭在人工智能浪潮中賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)，英偉達(dá)合作的芯片代工廠商臺(tái)積電，也打算要從中分得更大的一杯羹了。臺(tái)積電要向英偉達(dá)漲價(jià)了本周二，在新竹舉行的臺(tái)積電年度股東大會(huì)之后，臺(tái)積電新任董事長(zhǎng)魏哲家暗示，他正在考慮提高公司人工智能芯片代工服務(wù)的價(jià)格。他還表示，他已經(jīng)與英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛討論
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6月3日消息，據(jù)媒體報(bào)道，意法半導(dǎo)體近日宣布，計(jì)劃在意大利卡塔尼亞建立全球首個(gè)專(zhuān)注于200mm集成碳化硅（SiC）的工廠，該工廠將專(zhuān)注于功率器件和模塊的制造，同時(shí)涵蓋測(cè)試與封裝流程。公司總裁表示，卡塔尼亞的碳化硅園區(qū)將全面釋放其集成能力，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾十年內(nèi)，為意法半導(dǎo)體在汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域中的碳化硅技術(shù)領(lǐng)先地位奠
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5月28日消息，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，英特爾和三星正尋求通過(guò)采用玻璃芯片技術(shù)來(lái)挑戰(zhàn)臺(tái)積電的市場(chǎng)地位。這一戰(zhàn)略舉措旨在利用玻璃基板的優(yōu)異性能，以期在未來(lái)的高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。玻璃基板以其卓越的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸，被視為半導(dǎo)體行業(yè)的一次重大突破。與傳統(tǒng)
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比利時(shí)微電子研究中心(imec)于本周舉行的2024年全球技術(shù)論壇（ITF World 2024)，宣布即將推出納米芯片（NanoIC）試驗(yàn)制程。鑒于歐盟《芯片法案》的發(fā)展愿景，該試驗(yàn)制程致力于加速創(chuàng)新、驅(qū)動(dòng)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)，并強(qiáng)化歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系。此納米芯片試驗(yàn)制程聚焦開(kāi)發(fā)2納米以下的系統(tǒng)單芯片，將為歐洲汽車(chē)、電信、健康衛(wèi)生等各大產(chǎn)業(yè)提
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5月26日消息，英偉達(dá)因中國(guó)市場(chǎng)對(duì)其特供的AI芯片H20系列需求不佳，已經(jīng)下調(diào)了H20系列芯片的價(jià)格。據(jù)三位供應(yīng)鏈人士透露，中國(guó)服務(wù)器經(jīng)銷(xiāo)商目前以每組約人民幣10萬(wàn)元的價(jià)格銷(xiāo)售H20芯片，而搭載八組芯片的服務(wù)器每臺(tái)售價(jià)介于人民幣110萬(wàn)元至130萬(wàn)元。這一價(jià)格在某些情況下比華為Ascend 910B芯片低10%以上。而在2月初，英偉達(dá)H
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半導(dǎo)體制造是一個(gè)高度自動(dòng)化的行業(yè)，機(jī)臺(tái)的自動(dòng)化控制和實(shí)時(shí)監(jiān)控對(duì)于生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。而半導(dǎo)體EAP系統(tǒng)正是能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)機(jī)臺(tái)的實(shí)時(shí)監(jiān)控和自動(dòng)化控制的關(guān)鍵系統(tǒng)。EAP（Equipment Automation Programming）系統(tǒng)是一種針對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的自動(dòng)化控制系統(tǒng)。它能夠?qū)ιa(chǎn)線(xiàn)上的機(jī)臺(tái)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，并能夠根據(jù)預(yù)先定義的
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汽車(chē)芯片專(zhuān)業(yè)名稱(chēng)“車(chē)規(guī)級(jí)芯片”，指技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到車(chē)規(guī)級(jí)，可應(yīng)用于汽車(chē)控制的芯片。不同于消費(fèi)品和工業(yè)品，汽車(chē)芯片對(duì)可靠性的要求要高一些，例如工作溫度范圍、工作穩(wěn)定性、不良率等。汽車(chē)芯片通過(guò)處理器和其他電路來(lái)控制汽車(chē)中的各種功能，例如引擎控制、座椅調(diào)節(jié)、音頻系統(tǒng)等。汽車(chē)芯片的主要功能是使汽車(chē)在各種極端條件
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01占電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)成本一半的IGBT如今全球的汽車(chē)已經(jīng)進(jìn)入到智能化時(shí)代，汽車(chē)對(duì)于芯片的需求劇烈增加，以往一個(gè)傳統(tǒng)汽車(chē)需要的芯片數(shù)量是在五六百顆，到如今一臺(tái)具備L2駕駛級(jí)別的高配燃油車(chē)就需要1000顆以上的芯片，一個(gè)配置較好的新能源純電汽車(chē)更是需要2000顆以上芯片。而在眾多新能源汽車(chē)芯片中，IGBT芯片絕對(duì)稱(chēng)得上“皇冠
