美國(guó)政府?dāng)M向半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼
發(fā)布日期：2024-10-23
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10 月 22 日消息，美國(guó)商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡(jiǎn)稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。
半導(dǎo)體級(jí)多晶硅是硅晶圓制造的前體材料：多晶硅經(jīng)拉制轉(zhuǎn)變?yōu)閱尉Ч杈О?，晶棒?jīng)切割等工序后就得到了半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的硅晶圓。
HSC 成立于 1961 年，是屈指可數(shù)的半導(dǎo)體級(jí)多晶硅制造商之一，也生產(chǎn)太陽(yáng)能用多晶硅，目前其股東為康寧和日本化工巨頭信越。
這筆資金將支持 HSC 在其位于密歇根州 Hemlock 的現(xiàn)有園區(qū)興建一座最先進(jìn)的半導(dǎo)體級(jí)多晶硅生產(chǎn)與純化制造工廠。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)將創(chuàng)造近 180 個(gè)制造業(yè)工作崗位和千余個(gè)建筑工作機(jī)會(huì)。
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