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半導(dǎo)體與器件

谷歌Tensor G5即將進(jìn)入流片階段 將由臺(tái)積電3nm代工

發(fā)布日期:2024-07-03     451 次

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7月1日,據(jù)外媒報(bào)道,谷歌即將在明年發(fā)布第十代的Pixel系列智能手機(jī),屆時(shí)其搭載的Tensor G5處理器將會(huì)采用臺(tái)積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示,Tensor G5處理器研發(fā)順利,即將進(jìn)入Tape-ou(流片)階段。

據(jù)了解,Tensor G5是谷歌首款完全自研手機(jī)處理器,而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改,并三星代工生產(chǎn)。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構(gòu)架,還將采用臺(tái)積電最新3nm制程代工,外界預(yù)計(jì)這將大幅提升這款芯片的性能。

對(duì)于谷歌而言,成功研發(fā)Tensor G5處理器意義重大,有望使得谷歌達(dá)到從處理器到操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序、設(shè)備端全面掌控,進(jìn)一步增強(qiáng)Pixel系列智能手機(jī)軟硬協(xié)同能力。特別AI功能方面,谷歌有望借助自研的移動(dòng)處理器和自家的AI大模型,實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的AI體驗(yàn)。


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