應(yīng)用解決方案
應(yīng)用解決方案
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程涵蓋晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試這四個工序，測試需求貫穿始終。特別是越高端、越復(fù)雜的芯片對測試的依賴度越高，每個工序、每個環(huán)節(jié)都不允許有偏差，測試的完整性直接關(guān)系到最終電子產(chǎn)品的品質(zhì)。隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興市場的崛起，半導(dǎo)體器件的日益復(fù)雜化，將驅(qū)動對更高性能的測試需求。在此背景下，全球半導(dǎo)體測試企業(yè)紛紛革新半導(dǎo)體測試設(shè)備及系統(tǒng)，以滿足日益更新的測試需求。
綠測科技助力國家半導(dǎo)體行業(yè)戰(zhàn)略布局，致力于打造標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化、自動化的半導(dǎo)體測試解決方案。
