應(yīng)用解決方案

半導(dǎo)體與器件

半導(dǎo)體可靠性測(cè)試解決方案

半導(dǎo)體老化測(cè)試是指在一定的環(huán)境溫度下，較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體器件連續(xù)施加環(huán)境盈利，以引起固有故障的盡早突顯的半導(dǎo)體測(cè)試方式。
在半導(dǎo)體中，故障一般可分為早期故障、隨即故障和磨損故障。

1.早期故障發(fā)生在設(shè)備運(yùn)行的初始階段。早期故障的發(fā)生率隨著時(shí)間的推移而降低
2.隨即故障發(fā)生的時(shí)間較長(zhǎng)，且故障發(fā)生率被發(fā)現(xiàn)是恒定的
3.磨損故障是隨著器件壽命結(jié)束時(shí)會(huì)出現(xiàn)的故障，隨著器件壽命的耗盡，故障會(huì)大幅增加

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子元器件越來(lái)越廣泛地用于工業(yè)自動(dòng)化控制、計(jì)算機(jī)、戰(zhàn)略武器系統(tǒng)、航天航空用電子設(shè)備和民用電子產(chǎn)品等。特別是半導(dǎo)體分立器件，因此提高分立器件的可靠性也就顯得越來(lái)越重要,已經(jīng)受到世界各國(guó)電子行業(yè)的高度重視，認(rèn)為這是提高電子產(chǎn)品聲譽(yù)和競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

半導(dǎo)體老化測(cè)試的重要性

半導(dǎo)體老化測(cè)試是一種預(yù)測(cè)方法，用于在有缺陷的電子元件進(jìn)入市場(chǎng)或組裝成電子產(chǎn)品之前對(duì)其進(jìn)行識(shí)別并取出丟棄。隨著半導(dǎo)體電子技術(shù)的進(jìn)步，半導(dǎo)體測(cè)試已成為確保質(zhì)量的關(guān)鍵行業(yè)流程。除了半導(dǎo)體元件外，PCB、IC和處理器部件通常在老化條件下進(jìn)行半導(dǎo)體測(cè)試。