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聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1,車圈最強性能超高通驍龍8295 30%

發(fā)布日期：2024-10-10

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10月9日消息，今天的新品天璣發(fā)布會上，除了天璣9400之外，聯(lián)發(fā)科還向車圈扔了一枚王炸——全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。

聯(lián)發(fā)科表示，CT-X1擁有強勁的旗艦級CPU、GPU和NPU，至高支持10塊屏幕，16個攝像頭，8K30視頻播放和錄制，9K分辨率顯示，以及5G和Wi-Fi 7等先進通信技術(shù)。

據(jù)了解，CT-X1和天璣9400一樣采用全大核CPU，CPU算力達到260K DMIPS（百萬條指令每秒），擁有硬件級GPU（3000 GFLOPS）以及端側(cè)生成式AI NPU（46+TOPS），最高支持端側(cè)130億多模態(tài)生成式AI模型。

有關(guān)CT-X1的詳細核心規(guī)格暫時欠奉。但根據(jù)此前爆料，其實測性能超高通驍龍8295旗艦車機芯片30%以上。

預(yù)計CT-X1裝車后，將與高通在智能座艙領(lǐng)域展開競爭，成為新一代旗艦車機的標配。

據(jù)悉，搭載CT-X1芯片的首批車型將于2025年量產(chǎn)上市。

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