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消息稱Intel將擴(kuò)大Arrow Lake臺積電代工規(guī)模

發(fā)布日期：2024-11-12

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11月11日消息，據(jù)媒體報道，面對AMD和NVIDIA的激烈競爭，英特爾計劃在2025年通過擴(kuò)大與臺積電的合作來提升其芯片競爭力。

據(jù)透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺積電3納米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake芯片。

Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵，旨在在保持高性能和高時鐘頻率的同時，將功耗降低至少百瓦。

英特爾在10月底發(fā)布的財報顯示，其第三季營收下滑6%，虧損達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的166億美元，不過英特爾并未放棄晶圓代工業(yè)務(wù)。

在9月份的時候，Intel宣布18A工藝進(jìn)展順利且超過預(yù)期，Arrow Lake高性能處理器原定采用的20A工藝已經(jīng)取消，改為外部代工制造。

供應(yīng)鏈消息指出，從13、14代酷睿來看，采用8P+16E的核心配置，運算核心面積占整體芯片面積的7成，而采用臺積電3納米工藝后，同樣的核心配置僅占整體面積的三分之一，還額外加上NPU單元。

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