新聞資訊
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527 次9 月 6 日消息，美光在本月發(fā)布的技術(shù)博客中表示，其“生產(chǎn)可用”（IT之家注：原文 production-capable）的 12 層堆疊 HBM3E 36GB 內(nèi)存現(xiàn)正向主要行業(yè)合作伙伴交付，以在整個(gè) AI 生態(tài)系統(tǒng)中進(jìn)行驗(yàn)證。
美光表示，其 12 層堆疊 HBM3E 容量較現(xiàn)有的 8 層堆疊 HBM3E 產(chǎn)品高出 50%，允許 Llama-70B 這樣的大型 AI 模型在單個(gè)處理器上運(yùn)行，可避免多處理器運(yùn)行帶來的延遲問題。
美光 12 層堆疊 HBM3E 內(nèi)存具有 9.2+ Gb/s 的 I/O 引腳速率，可提供 1.2+ TB/s 的內(nèi)存帶寬。美光同時(shí)還宣稱該產(chǎn)品較友商 8 層堆疊 HBM3E 競(jìng)品功耗明顯更低。
HBM3E 并非孤立產(chǎn)品，而是集成在 AI 芯片系統(tǒng)中，這仰賴于內(nèi)存供應(yīng)商、產(chǎn)品客戶與 OSAT 企業(yè)的通力合作。而美光是臺(tái)積電 3DFabric 先進(jìn)封裝聯(lián)盟的合作伙伴成員。
臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理處處長(zhǎng) Dan Kochpatcharin 近日表示：
臺(tái)積電與美光一直保持著長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。作為 OIP 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，我們密切合作，使美光基于 HBM3E 的系統(tǒng)與 CoWoS 封裝設(shè)計(jì)能夠支持客戶的人工智能創(chuàng)新。
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發(fā)布日期: 2024-06-27
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