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英偉達(dá)下一代人工智能GPU架構(gòu)Rubin曝光性能跨時代飛躍：臺積電3nm、HBM4內(nèi)存

發(fā)布日期：2024-05-11

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5月10日消息，據(jù)國外媒體報道，英偉達(dá)的Blackwell系列人工智能GPU才開始出貨不就，其下一代架構(gòu)就已經(jīng)開始浮出水面。

報道稱，英偉達(dá)新架構(gòu)的代號為“Rubin”，是以美國天文學(xué)家Vera Rubin來命名。預(yù)計將在性能上實現(xiàn)跨時代的飛躍，同時重點關(guān)注降低功耗，以應(yīng)對未來計算中心的擴(kuò)展需求。

據(jù)分析師郭明錤透露，基于“Rubin”架構(gòu)的首款A(yù)I GPU——R100預(yù)計將于2025年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段。

這也就意味著R100可能會在更早的時間亮相，以便客戶進(jìn)行評估，并在2026年初開始收到這些芯片。

R100預(yù)計將采用臺積電的3納米EUV FinFET工藝，與當(dāng)前的Blackwell B100相比，R100將采用4倍光罩設(shè)計，并繼續(xù)使用臺積電的CoWoS-L封裝技術(shù)。

此外，R100有望成為首批采用HBM4堆疊內(nèi)存的芯片之一，預(yù)計具有8個堆疊，盡管具體的堆疊高度尚未明確。

同時，Grace Ruben GR200 CPU+GPU組合可能采用在3納米節(jié)點上制造的全新"Grace" CPU，并可能采用光學(xué)收縮技術(shù)以進(jìn)一步降低功耗。

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